激光技術性廣泛運用于醫(yī)療機械生產制造全過程，包含激光打標、電焊焊接、切割、微加工等，是當之無愧的“瑞士軍刀”。這兒詳細介紹工業(yè)生產激光在醫(yī)療機械生產制造中的四大主要用途，及其選用的較好合理的激光器。

1. 激光激光打標——用以對企業(yè)、商品和零件的信息內容標志和追朔

大家普遍的醫(yī)療器械，包含骨螺絲、起博器、聽覺系統(tǒng)嵌入器和電子內窺鏡器材等，都是會用激光打上標志。激光激光打標可以永久性出示企業(yè)和商品信息，具備耐蝕性進而保證 長期性追朔性，是一種立即標志構件的方式（DPM），也是英國食品類藥監(jiān)局FDA認同的標志方式。

有幾種不一樣的激光器適用激光激光打標。依據(jù)光波長、激光物質或脈沖延遲時間不一樣，這種激光器可分成紫外線(UV)、紅外線(IR)、遠紅外線(FIR)和稍短脈沖(USP)皮秒激光和飛秒激光激光器。挑選哪一種激光器，在于商品原材料。

針對選用不銹鋼板材的醫(yī)療器械，標志務必考慮下列標準：

抗腐蝕

無表面參雜物

相溶性

可以承受數(shù)次清理

針對不銹鋼板，選用USP激光器可以考慮之上標準，并可以根據(jù)嚴苛的熱氰化鈉檢測，取得較好的總體實際效果。

2. 激光電焊焊接 —— 聯(lián)接十分小而繁雜零件的理想化方式

激光廣泛運用于中小型精細醫(yī)療機械的焊接、波峰焊接和密封性?？梢詫Φ陀诤撩滓?guī)格的零件或是部分部位開展電焊焊接。像那樣的微電焊焊接常常用以起博器、手術刀片、電子內窺鏡儀器設備和充電電池等商品上。

適用微電焊焊接的激光器有脈沖Nd:YAG、持續(xù)波(CW)光纖線、納秒(Ns)光纖線、準持續(xù)波(QCW)光纖線和亮度高半導體材料(HBDD)激光器。應留意依據(jù)不一樣運用挑選較好的激光器。

焊接可選用的激光器。20-200μm光點光纖線激光器；200-1000μm光點脈沖Nd:YAG激光器。

脈沖納秒激光器(Ns)，是電焊焊接十分小的金屬產品的較好的選擇，金屬產品薄厚僅為0.25mm，光點規(guī)格低于50μm。脈沖Ns激光器基本上適用一切原材料的電焊焊接，為小元器件和新型材料組成出示了新的機遇。

除開金屬焊接的，激光也普遍用以塑件電焊焊接，具備清理零污染美觀大方的特性。

3. 激光切割——可精細切割刀頭，軸和防水套管等

激光切割加工工藝特別適合于切割電動剃須刀刀頭，精密軸，支撐架，防水套管，及其皮內注射針管等。

激光切割一般分成二種方式：

汽體輔助切割，一般與分秒激光器一起應用。

激光燒損是一種運用納秒、皮秒激光或飛秒激光脈沖激光器立即對原材料表面開展燒損，不用一切后處理工藝工藝流程，其熱危害區(qū)較少。

汽體輔助切割是激光切割醫(yī)療機械商品較常見的方式，其速率和精密度足夠確保優(yōu)良的切割品質和割縫總寬。殊不知，伴隨著管的直徑和特點越來越愈來愈小，選用激光燒損技術性更加合理。該技術性能夠完成10μm數(shù)量級的特點規(guī)格和創(chuàng)口總寬的切割。

4. 激光微加工——精細的表面結構和打孔

激光微加工運用于醫(yī)療機械生產制造，比如在針、軟管、可嵌入機器設備和小型儀器設備上開展表面紋路加工和打孔。常見稍短脈沖（USP）激光器。由于短脈沖延遲時間能夠更合理地除去原材料，就是以更少的動能輸出，得到 整潔的切割實際效果，基本上不用后處理工藝。

激光微加工全過程并不是尤其快，但確是極為精準的加工工藝全過程。一個典型性運用，選用飛秒激光低頻治療儀脈沖激光器，對高聚物軟管表面紋路加工，可以完成精準的紋路深層和高寬比的加工操縱。

USP激光器還能夠在針上鉆出來十分小而精準的小圓孔，直徑僅有80-200μm。除此之外，激光微加工系統(tǒng)軟件能夠根據(jù)程序編寫來加工環(huán)形、方形或橢圓型的孔，以協(xié)助操縱根據(jù)針管的藥品運輸。激光還能夠在不一樣的原材料上加工出不一樣種類的細微構造，這種原材料包含金屬材料、高聚物、瓷器和夾層玻璃。

激光微加工的另一個關鍵運用是線脫離。在這類運用中，應用飛秒激光激光器根據(jù)可選擇性燒損，除去表面薄厚達20μm的聚氨酯材料鍍層，而不容易對較底層原材料導致?lián)p害。